由田進入半導體接單高峰 2025表現可期。（資料照）

半導體檢測設備商由田(3455)日前公告2025年一月營收0.67億元，公司表示整體訂單及展望維持樂觀，惟設備業營收受交機完工認列時點影響，且今年一月因農曆年造成工作天數降低，在年後加緊安裝認列腳步下，法人預估公司第一季營收淡季可望穩步打底，第二季起逐季加溫。

由田表示，公司半導體佈局有成，目前2025半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收，除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外，並搶先打入取得面板級封裝(FOPLP)檢測設備訂單，另外公司巨觀OM檢測設備亦已獲得重大進展，不僅廣化客戶群名單、另於同客戶集團內亦持續插旗新廠區。公司目前已進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需6-7個月，在多元產品輔以多家客戶放量下，公司全年展望良好。

由田除半導體營收打底外，目前產業界普遍預估2025年載板產業可望回溫復甦，由田穩站載板外觀檢測設備第一，加上原已具領先優勢之軟板與面板檢測能力，為業界惟一完成完整布局、可避免單一產業波動造成偏廢之設備商。公司2025在多方引擎動能齊發下，年營收表現可望呈雙位數增長。整體獲利表現亦有望跳躍成長。