邑昇2025聚焦高階PCB應用 龜山二期廠最快年底落成啟用。（資料照）

邑昇實業（5291）公告2025年1月合併營收0.9億元，在1月份農曆春節工作天數減少下，仍逆勢年增2.81%，主要受惠去年底電子供應鏈庫存盤點後及農曆年前補貨力道強勁，展望2025，隨著AI應用、高階運算、網通、低軌衛星等產業持續發展，帶動PCB市場前景向上，邑昇今年將集中PCB本業，目標往更高階製程與更多層板邁進。

根據台灣電路板協會TPCA預估，今年台商全球電路板生產規模將以5.7%的成長幅度擴張，總產值達8,541億新台幣。而邑昇專注於利基型、少量多樣高度客製化市場，從1月份拉貨動能來看，今年包括工控/工業電腦、網通、伺服器等均有望優於2024，前景正向不看淡。

在LED自行車燈與e-bike業務方面，今年預計維持與去年相當的表現。自行車燈將依據終端客戶的庫存狀況與需求陸續出貨，而e-bike則將穩定推出年度新款，持續強化研發能量，確保產品競爭力，並以台灣內銷為主，未來將伺機開拓海外市場佈局。

此外，旗下子公司邑城建設於12月中旬開賣首座建案「邑城仰睦」，在農曆春節期間賞屋人潮踴躍，格局規劃一房(15~17坪)、二房(18~25坪)，主打捷運通勤族與小家庭，預計在2027年底完工交屋，開創邑昇集團營運第三支腳。

2025年邑昇將聚焦本業，並持續參加國內外各大展覽推廣業務，預計3月11-13日攜手TASA國家太空中心及經濟部工業技術研究院（ITRI）參加全球規模最大的衛星產業盛會SATELLITE 2025，規劃在「Taiwan Space 台灣館」中展示5G基地站用板及衛星通訊用板等相關研發應用與邑昇製造實力；而為更深耕高階PCB研發與生產製程。

龜山二期廠擴建工程將於今年下半年進入最後完工階段，並最快年底前投入生產行列，新廠將整合既有產能，並導入高精密製程設備及自動化智能產線，因應AI世代快速發展，對PCB規格要求更高，板層數提升至20層以上，將進一步帶動PCB產業全面升級，挹注邑昇營運成長動能。